pcb工程资料制作

提及pcb工程资料制作，一、一线路板简介
1挠性印制电路板
挠性印制电路板（FlexPrintCircuit，简称“FPC”），是使用挠性的
基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板。它具有轻、薄、短、小、高

密度、高稳定性、结构灵活的特点，除可静态弯曲外，还能作动态弯曲、卷曲和折叠等。

2刚性印制电路板
刚性印制电路板(PrintedCircuieBoard，简称“PCB”)，是由不易变形
的刚性基板材料制成的印制电路板，在使用时处于平展状态。它具有强度高

不易翘曲，贴片元件安装牢固等优点。

3软硬结合板
软硬结合板（RigidFlex），是由刚挠和挠性基板有选择的层压在一起组
成，结构紧密，以金属化孔形成电气连接的特殊挠性印制电路板。它具有高
密度、细线、小孔径、体积小、重量轻、可靠性高的特点，在震动、冲击、
潮湿环境下其性能仍很稳定。可柔曲，立体安装，有效利用安装空间，被广
泛应用于手机、数码相机、数字摄像机等便携式数码产品中。刚－柔结合板

会更多地用于减少封装的领域，尤其是消费领域。pcb工程资料制作

二、二线路板材料介绍
1导电介质:铜(CU)
﹣铜箔:压延铜(RA)、电解铜(ED)、高延展性电解铜(HTE)
﹣厚度:1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ,此为较常见的厚度

﹣OZ（盎司）：铜箔厚度单位；1OZ = 1.4 mil

2绝缘层:聚酰亚胺(Polyimide)、聚脂（Polyester）、聚乙稀萘（PEN）
﹣较常用的为聚酰亚胺(简称“PI”)
﹣PI厚度:1/2mil、1mil、2mil,此为较常见的厚度pcb工程资料制作

﹣1 mil = 0.0254mm = 25.4um =

3接着剂(Adhesive)：环氧树脂系、压克力系。
﹣较为常用的是环氧树脂系,厚度跟据不同生产厂家的不同而不定
4覆铜板(Cucladlaminates,简称“CCL”):
﹣单面覆铜板：3LCCL（有胶）、2LCCL（无胶），

﹣双面覆铜板：3LCCL（有胶）、2LCCL（无胶），

5覆盖膜(Coverlay ,简称“CVL”) ：
由绝缘层和接着剂构成，覆盖于导线上，

起到保护和绝缘的作用。具体的叠层结构如下。pcb工程资料制作

6导电银箔：电磁波防护膜
﹣类型：SF-PC6000（黑色,16um）
﹣优越性：超薄、滑动性能与挠曲性能佳、适应高温回流
焊、良好的尺寸稳定性。
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